Mini/Micro LED顯示時代已經到來，但要實現微間距顯示普及，良率及成本控制是規模化量產的關鍵。而能夠同時滿足良率及成本優化的方式，目前最佳的途徑便是從封裝工藝著手。 在COB產品與技術已占據先發優勢的情況下，MiP在2023年加速入市，多家行業一線廠商采用MiP技術，引起了行業對封裝路線的熱議。

對比來看，COB作為板上芯片封裝，雖然在可靠性和間距下探方面具有優勢，但需要投入新設備，綜合成本較高。而MiP可以兼容傳統的生產設備，實現綜合成本控制。兩者可謂各有千秋。到底MiP和COB技術的市場定位和應用前景如何？

『MiP和COB技術的差異與優勢』

MiP具有可混光、高均勻性、無Mura效應，無需經過高成本的返修，直接進行測試分選，減少點測分選難度等多方面優勢。同時，MiP針對大尺寸Micro LED規模化量產的兼容度，以及終端顯示屏廠商的接受程度，都有著獨特的優勢。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景，MiP能規避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產的理想選擇。除卻技術優勢，MiP從制造工藝和流程來說，可以匹配LED顯示屏原有的流程，這意味著，MiP在制程、技術等多方面具備更高的兼容性。

COB和MIP在可制造性、使用場景和顯示性能方面各有差異與優劣勢：

（1）可制造性： MIP(Mini LED in package)能夠復用SMD生產設備，少需重資產投資；MIP(Micro LED in package)可能能夠部分復用SMD現有生產設備；COB(Chip on Board)則需單獨投資生產線，要求較大的資本投資。

（2）使用場景： COB和MIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸顯示，如控制室、大會議室、展覽展示等室內場景；MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小，Micro LED將來主要應用于小尺寸顯示，如穿戴設備，、Micro LED電視、車載顯示等場景。

顯示性能： COB已實現高亮度、黑色一致性佳、高對比度特性，能夠很好呈現HDR效果，顯示穩定性等較傳統SMD產品有突出優勢。MIP(Mini LED in Package) 顯示性能與COB相當，大視角一致性優于COB，如不做表面集成封裝處理，顯示穩定性不及COB。MIP(Micro LED in package)是當前Micro LED相對好量產的技術路線，能實現超高分辨率顯示，可以實現P0.4mm以下的顯示產品，對驅動方案的精度要求更高，所以在超小間距顯示上會更出色。

如果從對比角度來看MiP和COB兩項技術，我們可以看到：

對于LED芯片尺寸的要求，通常情況下，COB只能封裝雙邊尺寸大于100μm的LED芯片，MiP可封裝的LED芯片尺寸可在60um以下；在顯示層面，MiP的點間距可以做到最小，其次是COB。總體而言，在LED芯片尺寸、電氣連接、對比度、貼裝環節、可修復性、平整度、混燈分bin等方面，MiP均優于COB。

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