隨著進入2023年，點間距<1.0mm的微間距LED市場進一步崛起，伴隨著5G、8K等顯示趨勢的不斷深化，不僅僅是來自上游和終端價格的下滑，更是產生了MIP技術加速入市帶來的“路線”之爭。

Micro LED作為LED顯示時代的終極目標，是讓點間距<0.1mm，但現有的技術瓶頸對大部分廠商來說都是遙不可及的，而Mini LED點間距是0.1mm-0.9mm,因為也可以作為Micro LED的前哨站，已經有相關廠商相繼擁有這一技術，但由于技術難度和成本問題，目前的Mini LED還主要應用于背光應用層面。

目前，Mini LED封裝已經形成了包括COB技術和IMD集合封裝技術、MIP三種方案。那這三種方案又各有什么優缺點？

首先從各自的技術層面來看COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的 LED芯片和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素，更像是一種面光源，整體性和防護性都比較優。

IMD矩陣式集成封裝方案，目前典型方式為以2*2的形式，即4合1，集成封裝12顆RGB三色LED芯片。

MIP是一種基于Micro LED的新型封裝架構，其脫胎于久經歷練的小間距顯示產品，本質是Micro LED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環節從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

在往微間距顯示時代發展的過程中，SMD的封裝模式已難以突破更小的點間距，也很難保證高可靠性和防護性，產業需要COB、IMD、MIP等技術路線的接力，再加上全倒裝工藝的加持，采用巨量轉移方法，可有效縮小點間距。

自2016年COB封裝引起關注開始，潛心研究Mini LED、Micro LED技術發展并結合COB封裝技術工藝，隨著工藝技術的不斷成熟，PCB板墨色一致性和光學一致性得到不斷提升，已經包括正裝COB和倒裝COB兩個系列產品，相較于IMD產品，COB封裝的優點包括功率低，散熱效果好，色彩飽和度高等。

2021年，倒裝COB已經觸碰到0.4mm的Mini LED層級，隨著技術的不斷革新，COB行業將繼續朝著Micro LED邁進。

2018年，隨著IMD封裝的異軍突起，行業似乎找到了暫時替代方案，并且最大程度保留產業供應鏈的方法，IMD封裝設備80%以上兼容，經過三年的發展，IMD封裝的微間距產品可以做到0.9mm，由于SMT的技術局限性，P0.7mm以下間距的產品基本難以實現量產，隨著鍵位微縮化，產品綜合成本升高。

IMD可以看成一個小的COB單元，所面臨的的技術難題與COB封裝相似，難度有所降低，但IMD方案存在一定的物理極限，無法無限縮小像素間距。

總的來說，技術難題在不斷突破，微間距LED顯示行業正在努力實現Micro LED的技術目標，不管是COB技術還是IMD技術，各技術路線的關鍵在于快速降本并實現產業化，隨著小間距的市場的爆發，市場對高密高清需求的提升，COB封裝和IMD封裝兩種不同技術路線的封裝形式也開始同臺競技，成果還需要經過市場的檢驗。

MIP技術在封裝規模上堅持一個基礎結構包括一個完整像素，MIP是典型的獨立燈珠封裝，兼容下游表貼生產工藝，這使得MIP在測試、修復、工藝容錯方面更為靈活，下游也因采用表貼傳統工藝、以及單一規格MIP就能滿足多規格終端產品的特點，變得更靈活。

MIP和COB共同競爭下，“折中”的技術方案IMD可能會率先邊緣化或者退出歷史舞臺……但是，在共識之外，行業內對MIP和COB技術的認知分歧依然不小。

經過多年COB技術的發展，COB產業已經建立起成熟可靠的共給體系，且市場規模不斷擴大，最早一批的COB大屏已經應用超過5年之久，效果和可靠性表現得到了廣泛證實和檢驗，COB作為一種高端技術方案，已經深入人心，成為了高端市場選擇的標桿。

MIP封裝的核心優勢在于靈活，終端企業、特別是不掌握COB技術沒有進入芯片級封裝工藝市場的終端品牌，將會是一次進入微間距LED市場的極佳路徑，更多的中下品牌會通過MIP進入微間距LED顯示市場，可能會帶來“山寨效應”，參差不齊的終端品質會對MIP技術的形象造成的影響還未可知，但MIP封裝技術以其生產組織靈活性，是不是會形成真實的市場競爭力，依然存在巨大懸念。

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